CUIDADOS NO REPARO E MONTAGEM

              É necessário que você adote algumas medidas de segurança antes de iniciar a abertura de gabinete do micro. Uma atitude insensata pode gerar sérios

problemas alguns componentes do seu equipamento.
              Assim observe algumas recomendações de extrema importância.

   
Sempre desligar a tomada de energia do seu micro desconectando da rede elétrica, antes da abertura do gabinete.

Jamais remova alguns componentes com o micro ligado>
Nunca inicie qualquer procedimento sem está usando a pulseira- (Ante- Estática).
Para manipular ou remover placas de expansão ou memórias, sempre utilizar suas bordas não tocando nas suas vias de contato. ( Isso serve também para processadores , evitar de tocar sua pinagem).
Não utilize força excessiva para conectar ou desconectar placas, cabos, memórias, processadores, etc.

Sempre ligar ou desligar o micro ou reiniciar, de um intervalo de 10 segundos pelo menos.
Lavar bem as mãos antes do trabalho, pois nosso corpo possui oleosidade natural que pode corroer os componentes.

Componentes fechado de fabrica, ou fontes, monitores, só devem ser aberto ou verificados com acompanhamento de um profissional experiente na área ou se você ter conhecimento em manutenção desse equipamento.

                              
LIMPEZA DE EQUIPAMENTOS

LIMPEZA DO GABINETE:  Utilizar detergente neutro, utilizando uma esponja e um pano seco.

LIMPEZA DE PEÇAS INTERNAS: Usar pincel crina de cavalo para retirar poeira excessiva, sobre placas de circuito, e de ventoinhas. Para limpar os circuitos utiliza ALCOOL SOPROPILICO; Álcool para limpar componentes eletrônicos.  Utilizar borracha escolar branca para limpar vias e pinos de contatos.

DEFEITOS E FALHAS MAIS COMUNS:


Queima de componentes ocasionados pela descarga de energia estática.

Pinos de circuitos integrados ( Processador) queimados ou retorcidos devido ao encaixe de forma incorreta ou com muita força.

Componentes super aquecido devido a obstrução de ventilação
Colocação incorreta dos cabos, placas, erros na montagem do micro.Parafusos esquecidos ou contatos indevido com ferramentas podem provocar curto-circuito em placas de circuito integrado.


SINAIS DE BIP

              OS SINAIS DE BIP: São sons utilizado pelo sistema como um diagnostico de possíveis erros relacionados aos Hardwars.
              Lembramos que o auto falante interno do gabinete tem que está ligado a placa-mãe ( Conector Speatear ou SPR).

              1º BIP: Indica que o conjunto está completo, teste completo, nenhuma falha. Senão aparecer vídeo, ou S.O verifique se a placa de vídeo ou cabos não estão mal encaixados.
              2º ,3º e 4º BIPS: Problemas com a memória Ram, pode estar mal encaixados, oxidada, limpe e insira novamente, se possível em outro micro.
              5º e 7º BIPS: Problemas no processador podem está mal encaixado.
              6º BIPS: O chip ( Circuito integrado). Que controla o teclado chamado de super e ou pode estar com problemas. ( chamado de super Imput/ Out. Put).
              8º BIPS: Problemas no vídeo, verificar a placa de vídeo, pode estar mal encaixados.
              9º BIPS: Problemas, na memória ROM estão com sérios problemas ou precisa ser substituída.
            10º BIPS: A memória cachê está com problemas de fixação ou defeito físicos.

CIRCUITOS INTEGRADOS

              Os circuitos integrados são componentes eletrônicos que tem a capacidade de processar ou armazenarem dados.
              São construídos de SILÍCIO material semicondutor, também chamado de CHIP não podendo ser soldados, porque tem seus terminais muito pequenos.

                        ENCAPSULAMENTO E PINAGEM DE CIRCUITOS INTEGRADOS

              A comercialização é disponibilizada comercialmente através da adição de um inoculo plástica ou cerâmica.
              O encapsulamento do circuito integrado protege a pastilha de silício permitindo terminais maiores para sua soldagem ou encaixe e melhora sua dissipação térmica.

             PADRÕES DE PINAGEM:





Tipo mais antigo de encapsulamente;
Terminais apenas em dois lados (paralelo)
Podem ser soldados ou encaixados;
Sua versão miniatura se chama SOP(SMALL OUT LINE PACKAGE);
Tem um problema quando mais terminais ele possue maior circuito integrado.
         LCC( LEADED CHIP CORRIER).
Terminais saindo pelos 4 lados;
Só podem ser encaixados em soquete apropriado;
Sua versão mais comum é de plástico PLCC (PLÁSTICO LEADED CHIP CARRIER).
 

QFP ( QUAD FLAT PACKAGE);

São soldados diretamente na placa (Soldagem SMT);
Terminais saindo dos 4 lados ;
Quando é cerâmico CQFP, quando é plástico PQFP

   PGA (PIN GRIND ARRAY);

São encaixadas em soquete específico;
Terminais saindo por baixo;
Usados em processadores;
Pode ser cerâmico ou plástico.

São soldados a placa ( SMT);
Terminais saindo por baixo;
Usados em processadores muito antigos e CHIPSETS de placa-mãe.

COMPONENTES DE CONFIGURAÇÃO e INSTALAÇÃO

JUMPER E STRAP

              Atualmente, a literatura classifica STRAP e JUMPER como sendo apenas jumper. Embora, possuam significados de origem análogo jumper é composto de dois ou mais pinos, ( Permitindo o salto-jumper) a serem interligados por STRAP ( Contato metálico em seu interior na forma de alça-strap) que unirá os pinos permitindo uma configuração que deverá obedecer alguma fonte de informação como: Tabela e Manuais , informações do próprio equipamento. É importante ressaltar que não se deve confundir jumper com conectores que são os pinos utilizados, LEDS e Botões que ficam na borda da placa.

                            DIP SWITCH

              É outra maneira de efetuar configuração chaveando através de conjunto de micros interruptores podemos alterar entre posição OFF (Desligado) , ON (Ligado) .
              Placa-mãe antigas e mesmo as atuais utilizam o jumper como DIP SWITCH, o que permite afirmar, que uma não é a evolução do outro.

               EXEMPLO DE CONFIGURAÇÃO DE JUMPER

              HD’S padrão IDE (Paralelo) usam jumper para configuração de ligamento nas portas paralela. ( Máster/Slave).
Existem 2 portas IDE na placa-mãe: IDE 1 (Primany) IDE 2 ( Secundary) .
Cabo FLAT normalmente tem 3 extremidade, uma se liga na porta IDG placa-mãe e as outras duas no H.D , ou CD-ROM


Para ligar o H.D. precisa configurar sua porta de conexão, se liga no máster deve configurar o HD como máster.
HD e o CD-ROM pode ser ligado quanto de máster ou slave , basta configura adequadamente.
É recomendável que o H.Dsempre esteja ligado no IDE 1 e configurado como máster. ( HD- PRIMARY MASTER)
CD-ROM COMUM-PRIMARY SLAVE
DVD-ROM - SECUNDARY MASTER

SIGLAS: MA - MASTER-HD
                SL - SLAVE-CD
                CS - CABO SELECT